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◇  一站式服务，包括设计仿真，圆片中测，封装，成品测试，系统级测试等。
◇  齐全的封装类型，包含了框架类封装（sot,sop,qfn,dfn,lqfp,to,ipm等）,基板类封装（wbbga，wblga，fcbga，fccsp,fclga等）和圆片类封装（fan-in wlcsp，fan-out wlcsp, cu pillar bump, solder bump, gold bump等）,以及cog，cof 和sip等。
◇  丰富的产品种类，广泛应用于消费，工业和汽车类产品上，包括高性能计算、大数据存储、网络通讯、移动终端、车载电子、人工智能、物联网、工业智造等领域。
◇  国内领先的车载品封装测试osat，有近20年的车载品封装测试经验。
◇  国内领先的功率器件封装测试osat，传统的to系列封装外，建立了toll, lfpak, ipm, power module的封装测试能力
◇  7nm wafer node 产品封装测试能力， 领先的高性能flip chip产品封装测试能力。
◇  拥有driver ic 和 memory 封装测试能力。
◇  三温测试能力，strip test的能力，大功率igbt module测试能力和带atc功能的系统级测试能力。