通富微电

基板类封装

基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。
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通富微电

晶圆级封装

在晶圆级封装、倒装芯片互连等领域提供差异化的2.5d/3d集成凯发一触即发的解决方案
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通富微电

框架类封装

支持双面塑形、emi电磁屏蔽、激光辅助键合等多种先进sip技术
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通富微电

存储级封装

在倒装芯片封装中，硅芯片使用焊接凸块而非焊线直接固定在基材上，提供密集的互连，具有很高的电气性能和热性能。
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通富微电

测试能力

mems 和传感器可广泛应用于通信、消费、医疗、工业和汽车市场的众多系统中。
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基板类封装

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基板类封装

基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效

晶圆级封装

晶圆级封装

在晶圆级封装、倒装芯片互连等领域提供差异化的2.5d/3d集成凯发一触即发的解决方案

框架类封装

框架类封装

支持双面塑形、emi电磁屏蔽、激光辅助键合等多种先进sip技术

存储级封装

通富微电

存储级封装

在倒装芯片封装中，硅芯片使用焊接凸块而非焊线直接固定在基材上

测试能力

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测试能力

基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效

集成电路封装测试企业

通富微电（证券代码：002156）是集成电路封装测试服务提供商，是中国集成电路封装测试的企业，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。通富微电的产品、技术、服务全方位涵盖网络通讯、移动终端、家用电器、人工智能和汽车电子等领域

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  • 1997

    年

    通富微电成立

  • 7

    家

    七大生产基地

  • 7000

    技术管理团队

通富微电

应用领域

人工智能

人工智能

一站式服务，包括设计仿真，圆片中测，封装，成品测试，系统级测试等。丰富的产品种类，广泛应用于消费，工业和汽车类产品上，包括高性能计算、大数据存储、网络通讯、移动终端、车载电子、人工智能、物联网、工业智造等领域。

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网络通讯

网络通讯

一站式服务，包括设计仿真，圆片中测，封装，成品测试，系统级测试等。丰富的产品种类，广泛应用于消费，工业和汽车类产品上，包括高性能计算、大数据存储、网络通讯、移动终端、车载电子、人工智能、物联网、工业智造等领域。

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大数据存储

大数据存储

一站式服务，包括设计仿真，圆片中测，封装，成品测试，系统级测试等。丰富的产品种类，广泛应用于消费，工业和汽车类产品上，包括高性能计算、大数据存储、网络通讯、移动终端、车载电子、人工智能、物联网、工业智造等领域。

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车载电子

车载电子

一站式服务，包括设计仿真，圆片中测，封装，成品测试，系统级测试等。丰富的产品种类，广泛应用于消费，工业和汽车类产品上，包括高性能计算、大数据存储、网络通讯、移动终端、车载电子、人工智能、物联网、工业智造等领域。

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物联网

物联网

一站式服务，包括设计仿真，圆片中测，封装，成品测试，系统级测试等。丰富的产品种类，广泛应用于消费，工业和汽车类产品上，包括高性能计算、大数据存储、网络通讯、移动终端、车载电子、人工智能、物联网、工业智造等领域。

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