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• 发布时间：2021-05-27
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【概要描述】背景要求：

1、本科以上学历，电子、机械、化学等理工科相关专业

2、具有半导体封装flip chip工艺流程经历者优先考虑

3、精通flip chip相关全流程封装工艺，对其中多个工序的设备和材料有实际研究经验

8年以上flip chip封装经验, 6sigma认证优先

4、年龄30-40岁，工作地南通

关键技能与职责：

1、按照客户要求开发和优化与flip chip相关的封装新工艺